6月6日，據(jù)江蘇監(jiān)管局披露，華泰聯(lián)合證券發(fā)布關(guān)于昆山丘鈦微電子科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“丘鈦微”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告。

丘鈦微擬申請(qǐng)于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，本次擬公開(kāi)發(fā)行新股不超過(guò)35689.2899萬(wàn)股，公司股東不公開(kāi)發(fā)售股份，公開(kāi)發(fā)行的股份占發(fā)行后公司總股本的比例不低于10%。

2021年1月4日，華泰聯(lián)合證券與丘鈦微簽署了輔導(dǎo)協(xié)議，并于2021年1月7日取得江蘇監(jiān)管局輔導(dǎo)備案受理。

華泰聯(lián)合證券認(rèn)為，通過(guò)輔導(dǎo)，丘鈦微已經(jīng)建立良好的公司治理，形成獨(dú)立運(yùn)營(yíng)和持續(xù)發(fā)展的能力；公司的董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員能夠全面理解發(fā)行上市有關(guān)法律法規(guī)、證券市場(chǎng)規(guī)范運(yùn)作和信息披露的要求，已經(jīng)樹立進(jìn)入證券市場(chǎng)的誠(chéng)信意識(shí)、法治意識(shí)，具備首次公開(kāi)發(fā)行股票的基本條件，適合發(fā)行上市。

據(jù)披露，丘鈦微主要從事攝像頭模組的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造和銷售，是全球第三大智能手機(jī)攝像頭模組企業(yè)。基于在攝像頭模組封測(cè)產(chǎn)業(yè)十四年積累的專業(yè)技術(shù)，公司是中國(guó)少數(shù)最先于攝像頭模組制造中采用板上芯片封裝（COB）、薄膜覆晶封裝（COF）技術(shù)、板上塑封（MOB）及芯片塑封（MOC）技術(shù)并且能夠批量生產(chǎn)及銷售二百萬(wàn)至一億八百萬(wàn)像素超薄攝像頭、雙/多攝像頭模組的企業(yè)之一，也是國(guó)內(nèi)率先量產(chǎn)3D結(jié)構(gòu)光模組和首家量產(chǎn)微云臺(tái)模組的廠商。

丘鈦微始終堅(jiān)持研發(fā)高性能、高質(zhì)量、高可靠性和技術(shù)先進(jìn)的攝像頭模組產(chǎn)品，智能手機(jī)攝像頭模組產(chǎn)品覆蓋度廣。在高端應(yīng)用領(lǐng)域攝像頭模組方面，公司產(chǎn)品包括光學(xué)防抖（OIS）攝像頭模組、3D攝像頭模組、車載攝像頭模組、無(wú)人機(jī)攝像頭模組、智能家居攝像頭模組等創(chuàng)新型攝像頭模組。