模切|六種石墨相關(guān)導熱材料的分類特點說明！

導熱材料是一種新型工業(yè)材料，是針對設備的熱傳導要求而設計的，性能優(yōu)異、可靠。它們適合各種環(huán)境和要求，對可能出現(xiàn)的導熱問題都有妥善的對策，對設備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助。主要應用半導體器件熱傳導；發(fā)電設備和大多數(shù)電源設備，電源模塊中的導熱。提高了產(chǎn)品的可靠性。

6種導電材料

1、TSP 石墨稀

TSP 石墨稀是一種高熱導率，超薄，輕量級的新型膜片材料，透過熱輻射與熱擴散效能, 創(chuàng)造絕佳導熱效果，具有高熱性和優(yōu)良的產(chǎn)品設計靈活性。

特點：

高散熱性 1200-1600W/m.k                                              

輕薄可繞性，易加工              

密度2.0g/cm3                

卷材100-200M

2、TSP JR 納米炭銅

納米處理銅箔為基材，一面涂以熱輻射低酸均熱膠層，一面納米導熱涂層新技術(shù)。

特點：

高散熱性 800W/m.k                                              

材料具備優(yōu)良的絕緣性                                  

傳導散熱+對流散熱+輻射散熱                

柔性的納米銅基材，易加工，不破裂

低酸熱輻射均熱膠水

3、ZERO -TSP1030 導熱凝膠

ZERO -TSP1030 導熱凝膠是一種超柔軟的硅樹脂凝膠導熱填充材料，是目前用于大縫隙公差場合的理想材料。在操作過程中，如果不壓縮幾乎是不會移動、流動、分離等現(xiàn)象，TSPD1030材料也可像導熱膏一樣被應用，也很容易采用絲網(wǎng)印刷設備或點膠來進行擠出。

特點：

熱傳導率=3.0W/m.k

永久不凝固

以用于點膠操作

低流動，低揮發(fā)

4、ZERO -TSP300 導熱填充材料

TSP 300 是使用特殊處理的導熱粉體制成，擁有熱傳導3.0（W/m.k）高導熱與絕緣功能外，其中所使用的聚合物能使本款產(chǎn)品具有優(yōu)良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮率，尤其自粘性部分可使產(chǎn)線之組裝更加容易。

特點：

熱傳導率=3.0W/m·K

低壓力下的應用設計

中等的柔性和貼服性

柔軟的，低緊固壓力下低熱阻

5、ZERO -TSP450 導熱填充材料

TSP 450 是一種全新的，高性能的導熱間隙填充材料。除了高熱傳導性能之外，TSP450在與散熱器或其他發(fā)熱體相結(jié)合是，會充分地彌散于表面，使產(chǎn)品發(fā)揮最佳效果。

特點：

熱傳導率=4.5W/m·K

超好的貼服性，低硬度

可選是否需增強玻璃纖維

柔軟的，低緊固壓力下低熱阻

6、ZERO -TSP600 導熱填充材料

TSP 600 是導熱界面材料行業(yè)的領(lǐng)先者，是一款優(yōu)異的縫隙填充材料，用來來生產(chǎn)主性能的界面襯墊，優(yōu)異的熱傳導率及填充性時其在界面填充材料中形成了無可比擬的熱阻特性。

特點：

熱傳導率=6.0W/m·K

超低熱阻性

良好的填充性及柔性

可選是否需增強玻璃纖維

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