華為核心供應(yīng)商名單：比亞迪京東方瑞聲科技等在列！

據(jù)國信證券分析師統(tǒng)計(jì)，華為累計(jì)擁有超過2000家供應(yīng)商，從上游品類角度看，連續(xù)十年成為華為金牌供應(yīng)商的公司包括DHL、富士康、高通以及Analog Devices等，其中兩家為芯片制造商，另外兩家為組裝和物流服務(wù)提供商。

從華為所有供應(yīng)商來看，生產(chǎn)手機(jī)、電腦等2C端產(chǎn)品有28家，其中超過30%是芯片供應(yīng)商，主要是高通、博通、英特爾等廠商，而芯片供應(yīng)商中CPU芯片供應(yīng)商又占一半以上。

第二大供應(yīng)大類是用于生產(chǎn)設(shè)備的光電器件，主要是德州儀器、村田、Analog半導(dǎo)體等老牌知名電子元器件生產(chǎn)商。

國信證券報(bào)告指出，從上游需求量看，全資子公司海思半導(dǎo)體公司已開發(fā)200種具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片，并申請(qǐng)了5000項(xiàng)專利。雖然華為擁有自己的半導(dǎo)體公司，自主比例相對(duì)高，仍要大量進(jìn)口芯片，且海思研發(fā)的麒麟芯片依然是采用ARM授權(quán)的設(shè)計(jì)架構(gòu)。

根據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner報(bào)告，2017年華為是全球第五大半導(dǎo)體芯片買家，采購總額約140億美元，相比去年增長32.1%。工信部下屬機(jī)構(gòu)“賽迪智庫”的報(bào)告顯示，2015年華為的芯片采購總額高達(dá)140億美元左右，其中，采購高通芯片18億美元、英特爾芯片6.8億美元、鎂光芯片5.8億美元，博通芯片6億美元、賽靈思芯片5.6億美元，Cypress/Spansion芯片5.4億美元、Skyworks和Qorvo芯片各4.5億美元，采購德州儀器芯片近4億美元。

從華為50家核心供應(yīng)廠商看，報(bào)告提到，PC、手機(jī)、平板等個(gè)人產(chǎn)品的上游供應(yīng)商主要覆蓋從數(shù)據(jù)采集和通信環(huán)節(jié)的感知器、射頻連接器，到數(shù)據(jù)處理環(huán)節(jié)的芯片設(shè)計(jì)，關(guān)鍵芯片（包含CPU芯片，NFC無線通信芯片、射頻芯片和電源管理芯片四大類），存儲(chǔ)（主要有閃存NAND、內(nèi)存RAND和硬盤），以及用戶交互環(huán)節(jié)的軟件，華為均引入多家供應(yīng)商，如ARM、高通、博通、恩智浦、瑞聲科技等。

1）從芯片供應(yīng)看，芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)提供商主要是ARM，知名芯片商高通和博通為華為提供幾乎全品類芯片服務(wù)，CPU芯片商主要有英特爾、聯(lián)發(fā)科、美滿電子等、NFC供應(yīng)商主要有英飛凌、恩智浦等、電源管理芯片主要有Analog半導(dǎo)體。

2）射頻連接器供應(yīng)商主要分為射頻天線供應(yīng)商灝迅、Qorvo、羅森佰格；連接器供應(yīng)商主要有安費(fèi)諾、廣瀨和中利電子。

3）存儲(chǔ)商主要有閃存設(shè)備商海力士、東芝；內(nèi)存供應(yīng)商三星、美光；硬盤供應(yīng)商富士通、希捷、西部數(shù)據(jù)。

4）感知器供應(yīng)商主要有電聲器件的瑞聲科技和屏幕觸控的三星。

5）其他供應(yīng)商包括電源供應(yīng)商比亞迪，軟件供應(yīng)商微軟、甲骨文，新思科技等。

從整體看，華為上游電子元器件供應(yīng)商覆蓋從基礎(chǔ)PCB印刷電路板到用于電路邏輯設(shè)計(jì)的元器件，PCB的核心廠商以國內(nèi)為主，包括生益科技、深南電路、滬電股份等，電子元器件主要采用美國和日本廠商的產(chǎn)品，包括村田和德州儀器等。

其他供應(yīng)商主要為華為提供產(chǎn)品組裝和運(yùn)輸服務(wù)。代工廠基本以中資機(jī)構(gòu)為主，其中臺(tái)灣廠商是其核心供應(yīng)商，如臺(tái)積電、富士康等。物流供應(yīng)商的選擇比較國際化。此外，還有一些整體服務(wù)供應(yīng)商。