模切｜原來重剝離輕離型模切工藝排廢難的問題解決方法那么多……

導讀：眾人拾柴火焰高，原來重剝離和輕離型模切工藝排廢難的問題解決方法那么多！

回顧：

此產(chǎn)品主要問題在于排廢的時候，由于異形貼合，加上金手指與底膜的離型力要小于導電布與金手指的剝離力，會導致排廢導電布時帶起金手指。

模切大神建議：

以上建議易哥都有試過，確實有一定可行性，在此我們選用對貼的形式來實現(xiàn)。（相對來說對貼工藝穩(wěn)定，良率較高）

工藝步驟：

復合單面背膠金手指與底膜（金手指帶膠面貼于離型膜上）

通過套位模切機沖切產(chǎn)品外形

排廢金手指

沖切導電布外框（底層為導電布原底紙）

排廢導電布廢料

在導電布上覆一層保護膜

通過貼合機定位對貼導電布部分及金手指部分（這是非常關鍵的一步，在上一步覆保護膜時，應當選用粘力較強保護膜，起碼要比導電布原來離型力要重）

沖切保護膜外框

排廢（此處排廢，由于保護膜和產(chǎn)品不是異形貼合，不和排廢部分有接觸，不需要考慮離型力問題，可順利排廢）

結論：此工藝設計可適用大部分存在輕離型與重剝離并存的異形貼合工藝。