不干膠標(biāo)簽材料的構(gòu)成：不干膠標(biāo)簽材料的構(gòu)成有三部分：面材-表面印刷層、粘合劑、底紙-剝離層。
表面印刷層所用不干膠印刷材料一般有以下兩種，即紙基印刷層和薄膜印刷層。
紙基印刷層。紙基印刷層目前使用較多的有膠版紙、銅版紙、各色亮光紙和熒光紙、鋁箔以及其他特殊用紙。對紙基印刷層的要求應(yīng)符合國家有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。薄膜印刷層。薄膜印刷層包括以下幾種類型。
透明薄膜。透明薄膜分復(fù)合用薄膜和印刷用薄膜。復(fù)合用薄膜。主要有聚丙烯薄膜( PP) 、聚乙烯薄膜(PE) 和聚氯乙烯薄膜(PVC) 等。印刷用薄膜。主要有聚酯膜( PET) 、聚乙烯膜(PE) 和聚氯乙烯膜(PVC) 等。半透明薄膜。包括聚酯膜( PET) 和聚乙烯膜(PE) 等。不透明薄膜。主要有金色聚酯膜和銀色聚酯膜。彩色薄膜。一般用聚氯乙烯膜。特殊用薄膜。
粘合劑對不干膠標(biāo)簽材料的性能、使用范圍有密切關(guān)系，是不干膠印刷材料重要的性能指標(biāo)之一。粘合劑的類型有橡膠型、樹脂型和混合型三種。
粘合劑的主性能指標(biāo)如下：涂層厚度:0. 02±0. 005mm ;粘度(25 ℃) :6 ±0. 5Pa s ;含固量: (30～33) %;180°剝離強(qiáng)度: ≥1000g/ 2. 5cm ( 10cm/min) 。使用中應(yīng)根據(jù)用途和性能參數(shù)進(jìn)行合理選擇。
在紙基或薄膜基材表面上涂布硅油而成，以防止粘合劑粘在剝離層基材上，同時(shí)還能保證表面印刷層與剝離基材層之間具有一定粘性，以便于印刷和模切等。剝離層的基材有紙基材和薄膜基材兩種。
紙基材。紙基材有半透明紙型和聚層牛皮紙型兩種類型，大多采用半透明紙型，聚層牛皮紙型僅作為密封條之類的基紙使用。薄膜基材。這種基材屬于高級基材，具有良好的尺寸穩(wěn)定性和耐光性，主要有聚酯膜型和聚丙烯膜型。這種基材因其價(jià)格較高，故僅限于高檔產(chǎn)品用標(biāo)簽。
上述各種表面印刷層、剝離層和粘合劑層可進(jìn)行多種組合，制成性能各異、規(guī)格不同的不干膠印刷材料，用戶可根據(jù)產(chǎn)品要求進(jìn)行合理選用。
不干膠標(biāo)簽的生產(chǎn)中，模切質(zhì)量具有和印刷質(zhì)量同等的地位，模切質(zhì)量的好壞直接影響著標(biāo)簽加工的后續(xù)工序，甚至最終導(dǎo)致產(chǎn)品的不良，因此，不干膠模切的每一個(gè)環(huán)節(jié)都是不可忽視的。在不干膠標(biāo)簽?zāi)Ｇ屑庸ぶ?，常見的模切質(zhì)量問題有：模切不斷、模切溢膠、模切底紙切穿等。以下介紹如何解決這些常見的問題：
首先要檢查模切不斷的位置是否具有重復(fù)性，如果是有規(guī)律的重復(fù)出現(xiàn)，那么問題肯定與模切刀有關(guān)。在這種情況下，如果是圓壓圓模切，可以整體加大模切壓力，結(jié)果可能解決了模切不斷的問題，同時(shí)也加快了模切刀的磨損。如果在加大允許壓力的范圍內(nèi)，還不能解決模切不斷的問題，那么只有更換新的模切刀。如果是平壓平模切的話，可以在局部調(diào)整壓力。
如果模切不斷的問題不是有規(guī)律的重復(fù)出現(xiàn)，那么問題可能是由于機(jī)器齒輪精度、材料的運(yùn)行張力、模切壓力不足造成。在這種情況下，需要檢查材料運(yùn)行張力，調(diào)整模切壓力要解決。
模切溢膠是指經(jīng)過標(biāo)簽?zāi)Ｇ泄に嚰庸ず?，在?biāo)簽邊緣溢出膠水，它是不干膠產(chǎn)品一種常見的缺陷表現(xiàn)。溢膠會(huì)導(dǎo)致標(biāo)簽外觀缺陷、打印污染、剝離不良等問題。模切溢膠的問題從以下幾個(gè)方面也解決:
1.標(biāo)簽材料性能分析：不同型號的材料有著不同的粘膠劑類型，粘膠劑加工性能等特點(diǎn)，因此， 在生產(chǎn)前應(yīng)該與材料供應(yīng)商咨詢相關(guān)性能特點(diǎn)， 選擇適合您的加工工藝的材料。
2.標(biāo)簽加工、存儲(chǔ)環(huán)境控制：標(biāo)簽加工及存儲(chǔ)環(huán)境溫度應(yīng)控制在攝氏23+/-3 度的范圍，濕度應(yīng)控制在相對55+/-5%的范圍，過高的溫濕度會(huì)提高粘膠劑的流動(dòng)性， 在實(shí)際生產(chǎn)中， 我們能明顯感覺到， 在夏季生產(chǎn)時(shí)， 模切溢膠現(xiàn)象就比較常見， 相反， 冬季就很少， 也就是這個(gè)道理。
3.標(biāo)簽?zāi)Ｇ匈|(zhì)量控制：必須使用鋒利的刀具對標(biāo)簽進(jìn)行模切， 鈍角刀刃會(huì)對標(biāo)簽粘膠劑形成翻擠，導(dǎo)致在模切過程中標(biāo)簽邊緣溢膠現(xiàn)象。過深的模切壓力也會(huì)對標(biāo)簽粘膠劑形成過度擠壓，過淺的模切壓力可能會(huì)造成在模切過程中粘膠劑的拉絲現(xiàn)象，從而在標(biāo)簽邊緣或標(biāo)簽表面形成溢膠。因此， 模切刀的選擇是關(guān)鍵。
4.標(biāo)簽加工工藝控制：應(yīng)避免在標(biāo)簽加工過程中存在對標(biāo)簽的滑動(dòng)摩擦，與標(biāo)簽存在滑動(dòng)摩擦的部件上容易堆積模切膠水，再對標(biāo)簽邊緣形成污染，這樣的溢膠現(xiàn)象在標(biāo)簽上的位置會(huì)呈明顯的規(guī)律及方向性。
5.標(biāo)簽復(fù)卷張力控制：過大的復(fù)卷張力對標(biāo)簽粘膠劑過度形成擠壓，甚至造成標(biāo)簽在底紙上的滑移，會(huì)造成標(biāo)簽的溢膠。非方型的異型標(biāo)簽，由于復(fù)卷張力在軸向的不一致，容易造成局部張力過大的現(xiàn)象，形成標(biāo)簽的局部溢膠。面積小的方型標(biāo)簽，由于在相同的壓力下，承受更大的壓強(qiáng)，同樣容易出現(xiàn)標(biāo)簽溢膠的現(xiàn)象。
在很多手工貼標(biāo)的產(chǎn)品上， 模切底紙切穿的現(xiàn)象是很常見的，這主要是客戶模切裝置精度的局限以及貼標(biāo)方式對底紙無張力要求；如果是自動(dòng)貼標(biāo)， 模切底紙切穿往往會(huì)導(dǎo)致最終用戶在自動(dòng)貼標(biāo)時(shí)，遇到標(biāo)簽底紙斷裂。因此我們應(yīng)該選擇模切精度更高的滾刀模切方式。
1.不要使用模切過紙張的模切刀再去模切薄膜。因?yàn)槟Ｇ羞^紙張后刀刃已經(jīng)被磨損。
2.模切過程中，使用專門記號筆或記號刷等檢查工具來檢查模切質(zhì)量，不要只用眼觀察。
3.模切PET材料，一定要使用尖刀刃的、經(jīng)過硬度的處理的模切刀。
