不止于手機(jī) 驍龍六大體驗(yàn)全方位出擊：智能互聯(lián)時代已來！

5G時代，不僅有著千兆以上的網(wǎng)絡(luò)速度，它還把所有智能設(shè)備交織成了一張大網(wǎng)，所謂萬物互聯(lián)是也。

買手機(jī)也不止是選擇一款性能強(qiáng)、用起來方便的手機(jī)，大家還要考慮到手機(jī)與其他設(shè)備的協(xié)同體驗(yàn)的問題，比如Wi-Fi路由，TWS無線耳機(jī)，甚至XR頭顯、PC筆記本等等，手機(jī)也要跟這些設(shè)備協(xié)作，不論辦公還是娛樂都需要考慮這一點(diǎn)。

在這個問題上，高通的驍龍平臺已經(jīng)邁出了重要一步，它已經(jīng)不局限于大家通常認(rèn)識的手機(jī)平臺，而是在多個領(lǐng)域遍地開花。

高通的驍龍平臺不是大家認(rèn)為的CPU+GPU那么簡單，實(shí)際上是由六大部分體驗(yàn)組成的，包括Snapdragon Connect連接、Snapdragon Sound音頻、Snapdragon Elite Gaming游戲、Snapdragon Sight影像、Snapdragon Secure安全、Snapdragon Smart智能。

大家日常使用的驍龍產(chǎn)品，哪怕是看起來單一的任務(wù)也會涉及多方面，打王者、原神的時候，驍龍游戲、驍龍連接甚至驍龍AI智能都在背后默默發(fā)力。

驍龍的這種能力也不止是用于智能手機(jī)，其他各種智能產(chǎn)品也會用到驍龍技術(shù)，正在形成一張AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)，耳機(jī)、路由器、頭顯、PC甚至汽車等大大小小的產(chǎn)品中也有驍龍的存在，不同設(shè)備之間智能互聯(lián)還能實(shí)現(xiàn)1+1>2的效果。

TWS耳機(jī)不能少 驍龍暢聽盡享高清無線音頻體驗(yàn)

基于驍龍平臺的智能手機(jī)已經(jīng)不需要細(xì)數(shù)，國內(nèi)外各大廠商的安卓旗艦平臺幾乎一水的驍龍8系平臺，而且配套的旗艦級TWS耳機(jī)往往也是驍龍平臺的，很多人可能沒注意到這一點(diǎn)。

TWS無線耳機(jī)如今也不是簡單地用藍(lán)牙替代有線，其音頻體驗(yàn)也是不同的，包括高清藍(lán)牙音質(zhì)、主動降噪、超低延遲、空間音頻等等。

為此，高通推出了Sound驍龍暢聽技術(shù)，集成了高通在音頻、連接及移動領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)，旨在為智能手機(jī)、無線耳塞和耳機(jī)等終端及終端與終端之間打造無縫的沉浸式音頻體驗(yàn)，

可以提供始終一致的音質(zhì)、可靠連接和低時延，以解決常見的無線音頻問題。

目前支持驍龍暢聽技術(shù)的TWS耳機(jī)至少70款以上，國產(chǎn)品牌今年發(fā)布的旗艦級TWS耳機(jī)都選擇了最新的驍龍平臺，比如vivo TWS 3系列、紅魔氘鋒全場景電競旗艦TWS耳機(jī)等，不僅支持aptX Lossless無損音頻，還首次實(shí)現(xiàn)了計算聲學(xué)，通過頭部追蹤技術(shù)支持先進(jìn)的動態(tài)空間音頻。

驍龍暢聽技術(shù)可根據(jù)頭部相對位置，耳機(jī)實(shí)時調(diào)整頭部環(huán)繞聲場的表現(xiàn)，讓用戶仿佛置身真實(shí)環(huán)境中，打造360°環(huán)繞空間音頻，為用戶帶來身臨其境的影音體驗(yàn)。

網(wǎng)絡(luò)極速狂飆 高通驍龍連接技術(shù)大升級：首發(fā)Wi-Fi 7

除了TWS耳機(jī)，高通的驍龍平臺還會出現(xiàn)在路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上，目前支持的是Wi-Fi 6，不過高通去年也首發(fā)了Wi-Fi 7技術(shù)，引領(lǐng)家庭網(wǎng)絡(luò)變革，今年國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)也有望落地，明年初就有大量產(chǎn)品上市。

Wi-Fi 7能夠支持到4096 QAM，相比Wi-Fi 6的1024 QAM提升了20%左右。同時，Wi-Fi 7還支持6Ghz頻段，最大頻寬從160 MHz提升到了320 MHz，再加上翻倍的16天線等新技術(shù)，理論峰值速度達(dá)到了46 Gbps，遠(yuǎn)超Wi-Fi 6的9. 6Gbps。

高通去年初就率先推出了能為手機(jī)等移動設(shè)備提供支持Wi-Fi 7和藍(lán)牙連接系統(tǒng)的FastConnect 7800移動連接系統(tǒng)，以及主要面向路由器端，覆蓋到企業(yè)級、家用Mesh聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及運(yùn)營商網(wǎng)關(guān)的第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺（Networking Pro）系列。

其中商用Wi-Fi 7專業(yè)網(wǎng)絡(luò)解決方案Networking Pro x20系列，系統(tǒng)最大物理層(PHY)速率高達(dá)33Gbps(3.3萬兆)，單個信道的無線物理層速率也提升至11.5Gbps(1.15萬兆)，而且單個信道的用戶容量就超過500個。

去年底高通又推出了Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺，可帶來超過20Gbps的系統(tǒng)總?cè)萘?，旨在面向具有超?qiáng)聯(lián)網(wǎng)需求的當(dāng)今家庭，帶來對最新高速寬帶連接和愈發(fā)普及的眾多高性能終端的支持。

隨著驍龍平臺Wi-Fi 7技術(shù)的推進(jìn)，Wi-Fi 7路由器很快也會迎來爆發(fā)，實(shí)際上小米去年推出的小米13系列、萬兆路由器就已經(jīng)做好了技術(shù)支持，后續(xù)將OTA升級支持Wi-Fi 7。

其中小米萬兆路由是小米迄今最強(qiáng)悍的路由器，被稱之為“旗艦猛獸”，它采用新一代高通企業(yè)級處理器，4核A73架構(gòu)，2.2Ghz主頻，能釋放出超過4萬的澎湃算力。

目前售價已經(jīng)可以做到了1500多元，極大地降低了高通Wi-Fi 7技術(shù)的普及門檻。

實(shí)時在線的生產(chǎn)力平臺 驍龍PC即將爆發(fā)：明年用上自研架構(gòu)

高通的驍龍終端產(chǎn)品不止是手機(jī)、平板等移動產(chǎn)品，在PC市場也會有一波爆發(fā)，基于下一代驍龍平臺的輕薄本會在2024年給大家?guī)眢@喜。

目前高通的PC平臺主力是去年發(fā)布的第三代驍龍8cx計算平臺，采用三星5nm LPE制程，CPU架構(gòu)為4個3.0GHz Prime大核(基于Cortex-X1)和4個2.4GHz能效核(基于Cortex-A78)，總緩存14MB，包括8MB L3和6MB系統(tǒng)緩存。

對比8cx Gen2也就是前一代，單核性能提升40%，多核性能提升85%。

與傳統(tǒng)輕薄本不同，驍龍PC的兩大獨(dú)特優(yōu)勢就是續(xù)航強(qiáng)勁，同時能實(shí)時在線，得益于驍龍的連接技術(shù)，它天生就可以支持5G網(wǎng)絡(luò)連接，出門在外也能隨時辦公。

2022年底高通還宣布了一個重要消息，將推出名為Oryon的自研ARM指令集架構(gòu)，性能大幅提升，還可以做到12核，最大支持64GB LPDDR5X-4200內(nèi)存，NVMe SSD或者UFS 4.0閃存，還能帶動PCIe 4.0的獨(dú)顯。

這款處理器預(yù)計會在2024年上市，用于Win11輕薄本，可實(shí)現(xiàn)超20小時的續(xù)航，而且集成驍龍5G芯片，可以實(shí)時在線，生產(chǎn)力輕薄本又多了一種選擇。

未來最有潛力的平臺 高通驍龍XR/AR帶來沉浸式體驗(yàn)

在PC、智能手機(jī)之后，下一個計算平臺公認(rèn)為是XR，包括各種VR、AR、MR等等智能頭顯，這方面高通準(zhǔn)備了驍龍XR平臺，目前已經(jīng)發(fā)展了兩代。

驍龍XR2主打頂級XR體驗(yàn)，相比上代CPU和GPU性能提升2倍、視頻帶寬提升4倍、分辨率提升6倍、AI性能提升11倍，并針對視覺、交互、音頻進(jìn)行定制優(yōu)化，并且支持5G連接。

值得一提的是，Meta公司已經(jīng)確認(rèn)今年下半年發(fā)布Meta Quest 3平臺，售價499美元起，而它據(jù)說就會首發(fā)新一代驍龍XR平臺，可能叫做驍龍XR2 Gen 2，GPU性能號稱2.5倍提升，表現(xiàn)讓人興奮。

去年底，高通又推出了驍龍AR2平臺，這是一款面向頭戴式AR眼鏡而生的平臺，因此采用了多芯片分布式處理架構(gòu)和定制化IP模塊。

其中驍龍AR2平臺主處理器在AR眼鏡中的PCB面積縮小40%，平臺整體AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，能夠支持AR眼鏡實(shí)現(xiàn)低于1W的功耗。

布局智能汽車 驍龍汽車芯片漸入佳境

除了上面的產(chǎn)品，這幾年來智能汽車也成為不可不爭的平臺，高通在這方面也已經(jīng)布局多年，從數(shù)字底盤到座艙系統(tǒng)，驍龍芯片及技術(shù)也無所不在。

2022年初，高通推出全新的驍龍Ride平臺，該系統(tǒng)擁有全新的開放、可擴(kuò)展、模塊化計算機(jī)視覺軟件棧，基于4nm制程的系統(tǒng)級芯片（SoC）打造，旨在優(yōu)化前視和環(huán)視攝像頭部署，支持先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）。

高通不僅推出了眾多“定義未來”的首創(chuàng)性技術(shù)，還面向下一代汽車打造了系統(tǒng)級平臺——驍龍數(shù)字底盤，持續(xù)為車輛在連接、座艙、智能駕駛、車對云四大領(lǐng)域帶來最前沿的技術(shù)和功能。

目前，驍龍數(shù)字底盤已賦能全球超過2.5億輛汽車，為數(shù)億用戶帶來更智能、更順暢、更安全的創(chuàng)新駕乘體驗(yàn)。

5月底，高通也正式發(fā)布了旗下第四代座艙芯片驍龍8295（SA8295），比驍龍8155，新增加集成電子后視鏡、計算機(jī)視覺（后置、環(huán)視）、乘客監(jiān)測以及信息安全等功能，一顆芯片可帶11塊屏。

性能方面，驍龍8295采用5nm工藝制程，GPU 3D渲染性能比8155提升3倍，GPU提升2倍，AI算力更是達(dá)到30TOPS。

搭載驍龍8295座艙芯片的首款量產(chǎn)車將是集度ROBO-01，不過，在本次峰會期間，新勢力零跑官微也認(rèn)領(lǐng)了驍龍8295合作車型，未來還會有更多車型應(yīng)用驍龍的座艙系統(tǒng)。

總之，相對大家已經(jīng)熟悉的那個智能手機(jī)中的驍龍，這兩年來越來越多的終端平臺也加入了驍龍陣營，小到TWS無線耳機(jī)，中到輕薄本PC，大到智能汽車，每一個主要的智能產(chǎn)品線都繞不過高通驍龍平臺。

在這方面，高通有著二三十年無線通信和移動計算領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，如今也遇到了5G、蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）、AI、云計算等前沿技術(shù)爆發(fā)的時刻，哪怕是買手機(jī)這種小事，也會遇到多終端協(xié)同的問題，而驍龍平臺的全生態(tài)擴(kuò)展，未來這些設(shè)備就能很方便地互聯(lián)互通。

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