模切|原來重剝離輕離型模切工藝排廢難的問題解決方法那么多……
回顧: 此產(chǎn)品主要問題在于排廢的時(shí)候,由于異形貼合,加上金手指與底膜的離型力要小于導(dǎo)電布與金手指的剝離力,會(huì)導(dǎo)致排廢導(dǎo)電布時(shí)帶起金手指。 模切大神建議: 以上建議易哥都有試過,確實(shí)有一定可行性,在此我們選用對貼的形式來實(shí)現(xiàn)。(相對來說對貼工藝穩(wěn)定,良率較高) 工藝步驟: 復(fù)合單面背膠金手指與底膜(金手指帶膠面貼于離型膜上) 通過套位模切機(jī)沖切產(chǎn)品外形 排廢金手指 沖切導(dǎo)電布外框(底層為導(dǎo)電布原底紙) 排廢導(dǎo)電布廢料 在導(dǎo)電布上覆一層保護(hù)膜 通過貼合機(jī)定位對貼導(dǎo)電布部分及金手指部分(這是非常關(guān)鍵的一步,在上一步覆保護(hù)膜時(shí),應(yīng)當(dāng)選用粘力較強(qiáng)保護(hù)膜,起碼要比導(dǎo)電布原來離型力要重) 沖切保護(hù)膜外框 排廢(此處排廢,由于保護(hù)膜和產(chǎn)品不是異形貼合,不和排廢部分有接觸,不需要考慮離型力問題,可順利排廢) 結(jié)論:此工藝設(shè)計(jì)可適用大部分存在輕離型與重剝離并存的異形貼合工藝。 |